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पैनल दिग्गजों ने एलसीडी, ओएलईडी और अन्य के लिए 220 बिलियन युआन का निवेश किया

रिलीज का समय:2025-07-04लेखक स्रोत: स्लकोरब्राउज़ करें:7432

वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. फैब1 डीएसटीआई स्लरी की आपूर्ति निलंबित कर दी गई है (पार्ट नंबर: M2701505, AGC-TW)। संबंधित वेफर फैब्स में वर्तमान में केवल 267 बैरल स्टॉक में हैं, जिससे लगभग 5 महीने तक उत्पादन लाइन को सहारा मिलने की उम्मीद है।

2. माइक्रोसॉफ्ट, अमेज़न, मेटा प्लेटफॉर्म, अल्फाबेट और टेस्ला एआई डेटा सेंटर बनाने और इस उभरती हुई तकनीक पर हावी होने के लिए प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं।

3. इंटेल ने कहा है कि आंतरिक उत्पादों में इंटेल की 18A प्रक्रिया के अनुप्रयोग में काफी विस्तार होने की उम्मीद है।

4. सैमसंग दो साल के भीतर अपनी तीसरी पीढ़ी की 2nm प्रक्रिया को लॉन्च करने की योजना बना रहा है।

5. 30 जून, 2025 से 5 जुलाई, 2025 तक, किंगहेल्म (www.kinghelm.net) / स्लकोर (www.slkoric.com) "स्टार ऑफ द वीक" स्लकोर के हुआकियांगबेई डायरेक्ट स्टोर के स्टोर मैनेजर हुआंग जियांग हैं, जिन्हें आरएमबी 300 का कंपनी इनाम मिलेगा।

6. आईबीएम जापानी चिप निर्माता रैपिडस के साथ दीर्घकालिक साझेदारी स्थापित करना चाहता है ताकि दोनों मिलकर 1 एनएम से नीचे की चिप्स विकसित कर सकें।


चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. 30 जून 2025 तक, BOE, Huike और TCL CSOT जैसे पैनल निर्माताओं ने कुल मिलाकर 220 बिलियन युआन से अधिक का निवेश किया है, जिसमें LCD, OLED, मिनी LED, माइक्रो LED और इलेक्ट्रॉनिक पेपर जैसी डिस्प्ले तकनीकें शामिल हैं।

2. हानहाई सेमीकंडक्टर के GPU सर्वर असेंबली और परीक्षण फाउंड्री के लिए 1 बिलियन युआन की परियोजना आधिकारिक तौर पर ज़ियाओशान आर्थिक और तकनीकी विकास क्षेत्र में बस गई है।

3. नानजिंग लिशुई में छह परियोजनाओं ने आधिकारिक तौर पर अनुबंधों पर हस्ताक्षर किए हैं, जिनमें लगभग 4 बिलियन युआन का कुल निवेश शामिल है, जिसमें ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिस्प्ले, इलेक्ट्रॉनिक सूचना और स्मार्ट वियरेबल्स जैसे उभरते उद्योग शामिल हैं।

4. हाल ही में, फुटेहुआ इंडस्ट्रियल (शेन्ज़ेन) कंपनी लिमिटेड ने क़िंगदाओ शिनहुई कोर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में 232 मिलियन युआन का निवेश किया।

5. पूर्ण 800V इलेक्ट्रिक ड्राइव असेंबली, Xinyuneng की स्वयं-विकसित पहली पीढ़ी के 1200V 16mΩ SiC से सुसज्जित MOSFET मुख्य ड्राइवर चिप, सफलतापूर्वक उत्पादन लाइन से बाहर आ गई। यह चिप Xinjuneng के V2P पावर मॉड्यूल में पैक की गई है।

6. जीजे सेमीकंडक्टर ने हाल ही में लगभग 100 मिलियन युआन का सीरीज ए+ वित्तपोषण दौर पूरा किया।

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